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El investigador Renato Rímolo se encarga de la coordinación del nuevo laboratorio, ubicado en el edificio de Ingeniería Electrónica. Foto: Ruth Garita. 

Conozca el nuevo Laboratorio de Circuitos Impresos del TEC

30 de Agosto 2017 Por: Geovanni Jiménez Mata [1]

Luego de dos años de planeamiento, el Laboratorio de Circuitos Impresos e Integración de Sistemas es una realidad en el Tecnológico de Costa Rica (TEC) [2]. Ubicado en el nuevo edificio de Ingeniería Electrónica (K-1) en la Sede Central de Cartago, este espacio de trabajo viene a brindar nuevas opciones a investigadores y estudiantes de la Institución para el desarrollo de prototipos electrónicos.

Un conjunto de sofisticadas máquinas importadas desde Alemania son parte de un equipo que desde su llegada al TEC en julio se pone a las órdenes de la Comunidad Institucional para mejorar las posibilidades educativas y vinculantes con la industria y sociedad.

“La línea de fabricación de circuitos impresos y montado de componentes nos permite crear tarjetas electrónicas de alta densidad con hasta ocho capas metálicas”, señaló el investigador Renato Rímolo, quien funge como coordinador del Laboratorio.

Para entender de manera más simple las palabras del experto, es importante dimensionar que anteriormente en el TEC era únicamente posible la creación de prototipos muy sencillos. Ahora, con el nuevo equipo el nivel de sofisticación y complejidad de los prototipos que se pueden fabricar es mucho mayor.

Según comentó el profesor Rímolo, las tarjetas de circuitos impresos están presentes en la mayoría de aparatos eléctricos existentes, como los teléfonos y computadoras. Además de los investigadores que utilizan este laboratorio,  el trabajo técnico es supervisado por el ingeniero Fabián Coto.

Se espera que el laboratorio sea aprovechado en los proyectos de la Escuela de Ingeniería Electrónica, tanto los académicos como de investigación que se desarrollan actualmente. De la misma manera, se buscará proyectarlo más allá hacia otras instancias del TEC , otras universidades e incluso empresas que puedan tener interés en usar sus servicios para desarrollar prototipos.

"Los más beneficiados serán los docentes y estudiantes de las ingenierías  Electrónica, Mecatrónica y Computadores. También tenemos proyectos en conjunto con otras Escuelas. En general, el laboratorio está abierto a todas las unidades del TEC que requieran el desarrollo de prototipos electrónicos y también se contempla la posibilidad de brindar el servicio a otras instituciones y empresas", concluyó Rímolo.

Este nuevo laboratorio del TEC se realizó con el apoyo de la Vicerrectoría de Docencia y -al igual que el edificio de Electrónica- con financiamiento del Banco Mundial.

Para más información sobre esta nueva instancia de la Escuela de Ingeniería Electrónica, puede contactar al correo electrónico: rrimolo@tec.ac.cr [3]

A continuación, presentamos las máquinas principales del Laboratorio de circuitos impresos del TEC y sus funciones:

 es una prensa térmica que posee una bomba hidráulica. Sus perfiles de presión y temperatura son configurables. Ofrece la posibilidad de agregados multicapa de hasta 8 capas metálicas.
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Prensa multicapa: es una prensa térmica que posee una bomba hidráulica. Sus perfiles de presión y temperatura son configurables. Ofrece la posibilidad de agregados multicapa de hasta 8 capas metálicas.

 hace posible el estructurado en diferentes materiales (resinas, cerámicas, metales). Realiza cortes y perforaciones entre capas de las tarjetas.
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Estructuradora: hace posible el estructurado en diferentes materiales (resinas, cerámicas, metales). Realiza cortes y perforaciones entre capas de las tarjetas.

 permite el vertido electroquímico de metal en orificios (thru-holes). Además, realiza el proceso de baño de limpieza y acondicionamiento pre y pos-deposición.
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Sistema de Deposición Electroquímica: permite el vertido electroquímico de metal en orificios (thru-holes). Además, realiza el proceso de baño de limpieza y acondicionamiento pre y pos-deposición.

 coloca los elementos de forma semiautomática. Fijación mecánica y neumática de sustratos y componentes. Carga desde cinta o bandeja de componentes. Inspección visual de componentes.
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Montaje: coloca los elementos de forma semiautomática. Fijación mecánica y neumática de sustratos y componentes. Carga desde cinta o bandeja de componentes. Inspección visual de componentes.

 asiste en la creación y deposición de soldadura en pasta. Además, rotula prototipos.
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Máscaras y rotulado: asiste en la creación y deposición de soldadura en pasta. Además, rotula prototipos.

 es un horno con perfiles flexibles de temperatura para soldadura de los componentes. Trabaja a una temperatura máxima de 320 °C, 220 °C en precalentamiento.
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Horno de reflujo: es un horno con perfiles flexibles de temperatura para soldadura de los componentes. Trabaja a una temperatura máxima de 320 °C, 220 °C en precalentamiento.

 sirve para realizar una inspección visual y alineamiento asistido por video.
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Montaje de bolas de soldadura: sirve para realizar una inspección visual y alineamiento asistido por video.

Prensa multicapa: es una prensa térmica que posee una bomba hidráulica. Sus perfiles de presión y temperatura son configurables. Ofrece la posibilidad de agregados multicapa de hasta 8 capas metálicas.
Estructuradora: hace posible el estructurado en diferentes materiales (resinas, cerámicas, metales). Realiza cortes y perforaciones entre capas de las tarjetas.
Sistema de Deposición Electroquímica: permite el vertido electroquímico de metal en orificios (thru-holes). Además, realiza el proceso de baño de limpieza y acondicionamiento pre y pos-deposición.
Montaje: coloca los elementos de forma semiautomática. Fijación mecánica y neumática de sustratos y componentes. Carga desde cinta o bandeja de componentes. Inspección visual de componentes.
Máscaras y rotulado: asiste en la creación y deposición de soldadura en pasta. Además, rotula prototipos.
Horno de reflujo: es un horno con perfiles flexibles de temperatura para soldadura de los componentes. Trabaja a una temperatura máxima de 320 °C, 220 °C en precalentamiento.
Montaje de bolas de soldadura: sirve para realizar una inspección visual y alineamiento asistido por video.

Source URL (modified on 04/10/2018 - 09:00): https://www.tec.ac.cr/hoyeneltec/node/2263

Enlaces
[1] https://www.tec.ac.cr/hoyeneltec/users/geovanni-jimenez-mata
[2] https://www.tec.ac.cr/
[3] mailto:rrimolo@tec.ac.cr
[4] https://www.tec.ac.cr/hoyeneltec/sites/default/files/styles/colorbox/public/media/img/gallery/prensa_multicapa.jpg
[5] https://www.tec.ac.cr/hoyeneltec/sites/default/files/styles/colorbox/public/media/img/gallery/estructuradora.jpg
[6] https://www.tec.ac.cr/hoyeneltec/sites/default/files/styles/colorbox/public/media/img/gallery/sistema_de_deposicion_electroquimica.jpg
[7] https://www.tec.ac.cr/hoyeneltec/sites/default/files/styles/colorbox/public/media/img/gallery/montaje.png
[8] https://www.tec.ac.cr/hoyeneltec/sites/default/files/styles/colorbox/public/media/img/gallery/mascaras_y_rotulado.png
[9] https://www.tec.ac.cr/hoyeneltec/sites/default/files/styles/colorbox/public/media/img/gallery/horno.jpg
[10] https://www.tec.ac.cr/hoyeneltec/sites/default/files/styles/colorbox/public/media/img/gallery/montaje_bola_soldadura.jpg